| 产品特性：立式 | 加工定制：是 | 品牌：PVA TePla |
| 型号：IoN Wave 10E,GIGAFAB M | 用途：等离子体处理 | 别名：等离子体去胶清洗机 |
PVA TePla温控等离子体去胶机
--***温控升降速率，避免铌酸锂/钽酸锂晶体热释电
配置：
载片方式：手动/自动
腔体材质:铝合金
载片能力:兼容300MM及以下
温控盘: 50至200°C加热温控载盘
真空测量:MKS防腐蚀电容真空计
真空连接:高通导管路连接
真空阀门:气动阀门
压力控制:自动压力控制（APC）系统
气体：标配2路工艺气体，可扩展到4路
全不锈钢管路及不锈钢隔离阀
TePla 等离子体源: 弧形等离子体源，顶部阵列平面微波源
微波发生器:2.45 GHz， 1000W/2000W/4000W
工控机控制(IPC)
17” 彩色液晶触控屏
以太网连接功能，USB及RS 232接口
QNX实时运行系统,图形化界面，数据实时显示
支持扩展SECS/GEM
应用：
铌酸锂/钽酸锂晶体（高通量光通信器件）
铌酸锂/钽酸锂薄膜(SAW滤波器)
MEMS牺牲层去除
SU-8胶去除
KMPR光刻胶的去除
纳米压印胶去除
大剂量的离子注入光刻胶去除
干法刻蚀（RIE）之后
静电敏感器件（霍尔器件等）
去除底膜
晶圆凸块
Lift-off工艺
湿化学前后处理
衬底及基材（基板、掩模、压模）的清洗
表面活化、改性
